Plat de refroidissement liquide à conductivité thermique élevée pour les solutions de refroidissement de serveur

Notre plaque de refroidissement liquide à haute conductivité thermique est une solution de gestion thermique de précision spécialement conçue pour les demandes de refroidissement critiques des serveurs et équipements de centres de données modernes. Il est conçu pour fournir une dissipation thermique directe et très efficace pour les composants à haute densité de puissance tels que les processeurs, les GPU et la mémoire.

Fabriquée à partir d'aluminium de qualité supérieure avec d'excellentes propriétés thermiques, cette plaque de refroidissement présente une géométrie conçue sur mesure et un chemin d'écoulement interne optimisé pour des charges thermiques spécifiques. Utilisant des techniques de fabrication avancées telles que l'usinage CNC ou le brasage sous vide de haute précision, il crée un assemblage robuste et étanche qui garantit des performances thermiques fiables. Chaque unité est validée pour ses performances thermiques et son intégrité, ce qui en fait un composant essentiel pour un fonctionnement stable du serveur.

Cette plaque de refroidissement liquide hautes performances est une solution thermique de base conçue pour les infrastructures avancées de centres de données et de serveurs. Sa principale application est :

• Refroidissement liquide directement sur puce pour les serveurs :​ Fournit une extraction efficace et ciblée de la chaleur des processeurs haute puissance (CPU/GPU) et d'autres composants générant de la chaleur dans les racks de serveurs. Il s'agit d'un élément clé dans le déploiement du refroidissement liquide pour augmenter la densité des racks et améliorer l'efficacité de la consommation d'énergie (PUE).

• Performance de transfert de chaleur supérieure :​ La combinaison d'aluminium à haute conductivité et de canaux de flux micro ou macro internes optimisés garantit une élimination maximale du flux thermique, permettant des vitesses d'horloge plus élevées et des performances soutenues des composants du serveur.

• Géométrie et chemin d'écoulement entièrement personnalisables :La forme externe de la plaque, le modèle de trou de montage et la disposition des canaux internes peuvent être entièrement personnalisés pour correspondre à l'empreinte spécifique, à la géométrie du dissipateur de chaleur et au profil thermique de votre CPU, GPU ou ASIC cible, garantissant ainsi un contact thermique et des performances optimaux.

• Construction fiable et étanche :​ Fabriquée à l'aide de procédés scellés comme le brasage ou le soudage de précision, la plaque de refroidissement offre une structure monolithique durable qui est rigoureusement testée pour éviter les fuites, protégeant ainsi les composants électroniques sensibles du serveur.

• Conception compacte et discrète :​ Conçue pour s'adapter aux contraintes d'espace strictes des facteurs de forme des serveurs, la conception de la plaque minimise la hauteur Z et l'encombrement, permettant une intégration facile dans les conceptions de châssis de serveur existantes ou nouvelles.

• Évolutif pour le déploiement de centres de données :​ Le processus de conception et de fabrication prend en charge une production évolutive, permettant le déploiement de pièces cohérentes et de haute qualité dans les flottes de centres de données, depuis les projets pilotes jusqu'à la mise en œuvre à grande échelle.

Nos plaques de refroidissement liquide à haute conductivité thermique constituent la solution idéale pour les centres de données, les clusters HPC et les serveurs IA où le refroidissement par air traditionnel atteint ses limites. Nous fournissons un support complet depuis la simulation thermique et la conception mécanique jusqu'au prototypage et à la production en série.